IBL真空汽相回流焊

制造商：德国IBL公司
应用：真空汽相回流焊能在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程、大限度消除焊接点的中的空隙、列如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质、以提高焊点的导电和导热功能、增加焊点的可靠性
性能特点：
*整个真空腔体置于汽相加热区中、可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致、对焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定、从而提高抽真空效果及焊点可靠性
*焊点焊料达到熔融状态后、进入真空腔内快速抽真空（速度可调）、特殊设计的真空腔内部结构、能大限度抽出焊点气泡的同时、确保佳去泡效果和产品安全
*抽真空速率可调、特殊设计的真空释放回路、可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境、防止焊点氧化