LED封装锡膏，LED锡膏，惠州锡膏厂家，卓升科技

LED锡膏是我司为LED贴片工艺中常见问题,开发的一款无铅锡膏。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性、不会腐蚀PCB、板面干净、几乎无残留，无立碑无虚焊、 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地粘贴品质。良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,降低了生产不良率，程度地提高了生产效率与生产质量。
LED封装锡膏
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀为理想。
角度：60度为标准。
LED锡膏 炉温建议
预热区、保温区：用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短。
一是对零件的热冲击太大
二是使锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。

冷藏存储在小于10℃的条件下存放时保质期为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。