本公司新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高,导电率好,可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰,感应,电阻钎焊。在机电等行业可广泛应用,且经济价值极其可观!
铜基非晶片(SCu-7):熔点560℃-640℃,钎焊温度700℃-750℃,可以代替银焊片,广泛应用于精密仪表、电路和元器件、控制开关触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98-137MPa。
非晶片与绝大多数传统钎焊料相比:传统钎焊料多是二元以上的合金,为了降低熔点,提高合金液态时的流动性,添加了B、P、Si等非金属脆性元素,形成共晶或亚共晶的多相组织,合金元素区域分布严重不均。而非晶态合金却截然不同,由于不存在晶体组织,不但组织均匀,合金中元素的分布也呈均匀化,所以它具有:导电性强、焊接温度低、电阻低、流动性好、结合强度高、厚度薄等特点,是一种新型的钎料。本公司经过生产技术的,在产品规格上有了更好地拓展,厚度:0.025——0.05mm,宽度:2.7——50mm。