WT 5902-50-55 导热垫片可以解决产品结构设计公差变化困扰,可重复使用,是热源(CPU 或电 子晶片组)和散热器之间良好的垂直热传导材料。易操作使用和返工。 典型应用 电源设备 汽车电子 通信设备 网路终端 存储装置 典型应用建议:基于标准硬度,压缩率> 30%. 欢迎致电垂询!
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