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深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ LED基础知识 光是什么？光是电磁波，可见光是波长为380-780纳米的电磁波。小于380纳米的电磁波为紫外线，如X-射线；大于700纳米的电磁波为红外线，如微波、广播无线电波。波长单位为纳米，相当于十亿分之一米。 LED是什么？ ＬＥＤ（Llighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，ＬＥＤ照明产品就是利用ＬＥＤ作为光源制造出来的照明器具。当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，ＬＥＤ发光产品的应用正吸引着世人的目光，ＬＥＤ作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以ＬＥＤ为代表的新型照明光源时代。ＬＥＤ被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕ＬＥＤ的研制展开了激烈的技术竞赛，美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份第壹次提出发展半导体照明计划。 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 照明灯具分类： 0类灯具是依靠基本绝缘作为防触电保护的灯具。万一绝缘皮失效，防触电保护就只好依赖环境了。 I类灯具的防触电保护不仅依靠基本绝缘，还把易触及的导电部件连接到固定线路中的保护接地导体上。 II类灯具防触电保护不仅依靠基本绝缘，而且具有附加安全措施，如双重绝缘或加强绝缘，但没有保护接地的措施。 III类灯具所使用电源为安全特低电压。 照明灯具分类识别： 0类灯具的电线一般只有一层胶皮，剥开胶皮就可以看到里面的铜丝，电线的插头也没有接地端口。Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类灯具在产品包装上会有明确标记，Ⅰ类灯具会有接地标志；Ⅱ类灯具会有“回”字标记；Ⅲ类灯具会有一个菱形块，菱形块里面有罗马数字Ⅲ，通过观察这些标志，消费者就可以清楚地分辨出灯具的类别。 在2009年1月1日起，灯具强制性国家标准开始实施，按照规定，安全级别底的0类灯具将停止生产，陆续退出市场。然而，近日来记者通过走访灯具商场和广大市民发现，不论卖家还是买家，对灯具的安全级别分类几乎都不清楚。 记者走访了位于武康的多家灯具商店后发现，商店销售人员没有灯具安全等级分类的概念，对即将实施的灯具强制性国家新标准都不清楚。当然，对于0类灯具即将停止生产，退出市场的情况也是毫不知情。 “做了十几年的灯具了，还没听说过有什么分类的，品种分类么倒是有的。”在某灯具店，店老板很不屑记者提出的灯具安全等级分类问题，他表示只要灯具合格，质量好，使用的安全就会有。其他灯具商店的销售人员也表示，他们不清楚有什么分类，也从来没有顾客向他们提出此方面的问题。 据了解，以前灯具按防触电保护类别划分为0类、Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类，其中0类灯具安全性差。目前两项插头无接地线的家用灯具大都属于0类灯具，市面上经常见到的支架灯、吸顶灯、台灯、落地灯、筒灯等可移式灯具和嵌入式灯具中，0类灯具占了很大比例。“现在灯具是后一个没被规范化的电器了，而实际情况是，市面上所能买到的灯具基本上都是0类的。”汪先生从事电气工作十多年，对灯具的情况比较了解。但据部门解释，按照目前的标准，0类灯具不能算是不合格产品，却确实存在安全隐患，消费者很可能被合格证给忽悠了。 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 大功率LED的封装技术 LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。 一、 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，采用全新的技术思路来进行封装设计。 二、大功率LED封装关键技术 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，