导热硅脂TIG780-50系列中央处理器上

TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

产品特性:
》0.009℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以化半导体块和散热器之间的热传导
》电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保

产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIGTM780-50系列特性表
产品名称
TIGTM780-50
测试方法
颜色
灰色膏状
目视
结构&成分
金属氧化物硅油

黏度
2300K cps @.25℃
Brookfield RVF,#7
比重
2.7 g/cm3

使用温度范围
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
*****
挥发率
0.13% / 200℃@24hrs
*****
导热率
5.0 W/mK
ASTM D5470
热阻抗
0.009℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
ASTM D5469

包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。</a>