该项技术的优点是采用RPDP,因此可以获得正位移元件。机械喷射器则以一种特的方式工作,在希盟科技的介绍文档中我们可以看到,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着的使用范围。 全自动点胶机装置,适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问,点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。 维斯铭致全自动点胶机 在半导体、电子零部件、LCD制造等广泛领域的产品的制造过程中,赢得了高度的评价与深厚的信赖。1. 工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶 压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也可以在软件中控制。2. 特点:高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。UV胶点胶机,实用UV设备,AB胶枪,光固化灯具,邯郸点胶机由鑫力达提供。我们是深圳市鑫力达工业胶料辅料行()位于:广东 深圳 从事:工业胶水,胶料,胶瓶,紫外线设备及灯具,点胶机及配件等