导热硅胶片生产厂家

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￥10.00 ≥ 1000个

更新2017-10-27 16:47:16
品牌LTD
材质硅胶
名称导热硅胶垫,散热硅胶片
地区广东深圳
联系李辉 13728950246
公司深圳联腾达科技有限公司

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信息介绍
详细参数

小米盒子导热硅胶垫
    功能这么强大的小米盒子散热是怎么解决的呢？小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。
目前小米盒子的发热是正常的。因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不70度，一般是不会有问题的。
   导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》机顶盒
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
物理参数表：

测试项目	测试方法	单位	LC150 测试值	LC250测试值	LC300 测试值
颜色 Color	Visual		灰白/黑色	灰白/黑色/蓝色	蓝色/粉红
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.3~15.0	0.3~15.0	0.3~15.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	1.8±0.1	2.0±0.1	2.4±0.1
硬度 Hardness	ASTM D2240	Shore C	15±5~40±5	18±5~40±5	18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm2	8	8	8
抗拉强度 Tensile Strength	ASTM D412	Pa	5.88*109	5.88*109	5.88*109
耐温范围Continuous use Temp	EN344	℃	-40~ 220	-40~ 220	-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	1.0*1011	1.0*1011	1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	4	4	4
阻燃性Flame Rating	UL-94		V-0	V-0	V-0
导热系数 Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	1.5	2.5	3.0

基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。

品牌LTD
名称导热硅胶垫,散热硅胶片
类别绝缘垫片
地区广东深圳
联系李辉
品牌LTD
材质硅胶
产品认证IOS9001
厚度3mm
加工定制是
耐温范围200℃到250℃
颜色蓝色

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