和冷热温度作斗争的不仅脆弱娇气的LED、IC等半导体器件,还包括坚固的PC、面罩、铁箱、连接件、各类焊接点,面罩在阳光暴晒下及低温刮冻的雨后湿气的多重夹击下,产生部分变形翘角多达2-3mm,另紫外照射也使面罩板颜色变化,这样在一年多种气候变化之下,观众所看到的面罩板本身会变色,有斑板,变形会挡遮发光管的发光角度产生光线暗区;
变形还会影响到PCB板弯曲度,导致焊接点不牢靠,产生虚焊使得LED时亮时灭。且由于空气的湿气和氧化作用导致插接件氧化接触面减少,加上震动和变形的细微影响,插接件微米级的镀层没有形成紧接触,导致信号或电源中断,大屏出现故障。
变形和机械疲劳还会影响到铁箱和外框架,导致屏体凹凸不平,模组与铁箱不能紧配合,部分漏水等其他后果。
清晰自己的需求、投入预算及预期的佳效果;详实地表明对项目的需求及至将来的发展规划,要求卖家提供佳实施方案,甚至项目的可拓展功能及拓展预算、计划,以避免因项目不适合日后的发展需求而造成不必要的资源浪费;