HC-6311系列导热硅脂简介
HC-63110系列导热硅脂是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -50℃~200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
、无味、无腐蚀
-50℃~200℃内可以长期使用
应用
功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。
典型性能
性能项目
Properties
数值
Data
单位
Unit
测试标准
Test Method
外观
Appearance
灰色膏状物
Gray Pasty Substance
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目测
Visual
导热系数
Thermal Conductivity
2.0
W/m.k
ASTM D5470
热阻抗
Thermal Impedance
0.12
℃·in2/w
ASTM D5470
击穿电压
Breakdown Voltage
>6.0
kV/mm
ASTM D149
体积电阻率
Volume Resistivity
1014
Ω•cm
ASTM D257
密度
Density
2.2
g/cc
ASTM D792
油离度
Dissociate degree
<1.0
%
200℃ 240h
挥发分
volatile matter
<0.5
%
200℃ 240h
使用温度
Temperature Range
-50~200
℃
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包装说明
针管装:20g 铝管装:80g 灌装:500g 1000g