2.0系数导热硅脂

HC-6311系列导热硅脂简介

HC-63110系列导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。

典型性能

性能项目

Properties

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

外观

Appearance

灰色膏状物

Gray Pasty Substance

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目测

Visual

导热系数

Thermal Conductivity

2.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

0.12

℃·in2/w

ASTM D5470

击穿电压

Breakdown Voltage

>6.0

kV/mm

ASTM D149

体积电阻率

Volume Resistivity

1014

Ω•cm

ASTM D257

密度

Density

2.2

g/cc

ASTM D792

油离度

Dissociate degree

<1.0

%

200℃ 240h

挥发分

volatile matter

<0.5

%

200℃ 240h

使用温度

Temperature Range

-50~200

℃

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包装说明

针管装：20g 铝管装：80g 灌装：500g 1000g