我公司从1999年以来从事半导体芯片的研制和开发，拥有自己的半导体芯片生产基地和引进的世界的工艺设备，主要产品有防雷击的固体放电管、双向可控硅。芯片生产采用台面玻璃钝化工艺，该工艺目前在国内同类产品中居地位。固体放电管广泛用于：XDSL（ADSL、VDSL、ISDL）传输设备、T1/E1接口、传真机、电话机、电子仪器仪表、程控交换..
我公司从1999年以来从事半导体芯片的研制和开发，拥有自己的半导体芯片生产基地和引进的世界的工艺设备，主要产品有防雷击的固体放电管、双向可控硅。芯片生产采用台面玻璃钝化工艺，该工艺目前在国内同类产品中居地位。固体放电管广泛用于：XDSL（ADSL、VDSL、ISDL）传输设备、T1/E1接口、传真机、电话机、电子仪器仪表、程控交换..
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