"• 上海BGA焊接• 　本人有过硬焊接技术，从事BGA焊接工作已有10年以上，并且都在大型通讯企业研发部工作，、高可靠性和熟练过硬的焊接技术、完善的售后服务，深得客户的好评和信赖。• 本人焊接主营业务 • BGA焊接：0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接 • BGA飞线：本人对研发板卡提供的设计补救措施，可在0.8mm及以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线 • BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务 • BGA植球、返修：本人根据各类..