公司介绍 公司创立于2003年，研制半导体设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装与测试设备。通过消化吸收国外的技术，并结合国内在生产和应用环节的实际情况，所设计与制造的设备已在多家半导体公司批量使用，取得了较好的社会经济效益。公司拥有一支的设计与制造团队，他们都有丰富的半导体行业的各种设备的使用乃至维修方面的经验，谙熟各种半导体封装设备的原理和性能要求.主要业务*设计和组装半导体后道封测设备*提供自动送料系统、测试分选系统、激光标记系统、图象分析系统*设备改造和翻新3． Main Production主要产品：..