"铜陵三佳山田科技有限公司(TSY)是由铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520SH）与世界的半导体设备制造商----日本山田科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装模具及设备的制造商，生产半导体塑料封装模具、后工序自动切筋成形系统、全自动封装系统及其它成套设备。"
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"铜陵三佳山田科技有限公司(TSY)是由铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520SH）与世界的半导体设备制造商----日本山田科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装模具及设备的制造商，生产半导体塑料封装模具、后工序自动切筋成形系统、全自动封装系统及其它成套设备。"
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