"本厂是一家COB（邦定）、SMT加工厂，从事COB、SMT加工已有10年经验，汇集、培养了一批COB、SMT行业的技术人才。凭借着的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理，在为客户打样、加工、交货方面提供服务，成功为客户邦定过的产品有:掌上电脑、电子计算机、电话机、遥控器、MP3、学习机等)。一．技术能力 1.1 COB邦定设备之XY分辨率:0.0246mil(0.625um)IC PAD小制程能力2mil(50um)。1.2 PAD间距制程能力小为10um铝线规格小直径0.7mil-1.25mil;拉力强度为7g以上。1.3 低封胶高度为:IC高度+0.25mm。1.4 邦定品质线率控制为98％以上..