"微高半导体科技有限公司是一家集内置影像摄像模组开发、设计、生产、销售和后段芯片封装的高科技企业。目前公司现有层流型百级洁净厂房(Class 100 Clean Room)200多平方米，万级洁净厂房(Class 10000 Clean Room)1000多平方米；多台粘片机(Die Bonder)和多台全自动全线邦定机(Gold Wire Bonding)；三条后段模组调焦和测试生产线。为减少生产和测试过程中人为因素的影响，公司已开发了一系列图像品质相关测试软件；经不断的努力CSP和COB封装的内置影像摄像模组的生产工艺和品质体系皆已完善;目前员工总人数200人，其中一线人员150人，管..