"本公司是一家COB（邦定）、OEM加工型企业，从事COB加工、OEM制造、邦定已有6年经验，汇集培养了一批COB行业的技术人才。凭借着的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理，在为客户打样、加工、设计方面提供了无数次服务，先后成为港资公司、美资公司、台资公司的合作伙伴。一、技术能力1.1 COB邦定设备之XY分辨率：0.0246mil（0.625um）IC PAD小制程能力2mil（50um）。1.2 PAD间距制程能力小为10um铝线规格小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3 低封胶高度为：IC高度+0.25mm，平均打线速度200ms/根。1.4 邦定品质线率控制..