公司简介西安点石超硬材料发展有限公司成立于2003年初，公司立足电子信息产业，从事于精细切割刀具的研发、制造、销售与技术服务。主要产品有超薄型烧结金属基、树脂粘合基、金属树脂基金刚石刀片和微型增强滚轮两大系列。前者主要应用于IC芯片封装单体化分割，硬脆材料基板、硅晶片和GaAs为代表的半导体化合物晶片切割；后者主要应用于TFT-LCD液晶面板的划切。 公司从发展初期就与西安交通大学有着良好的合作关系，在2005年共同组建了西安市半导体元件精细切割刀具及材料工程技术研究中心。该中心的组建进一步加强了公司的研发及技术实..