生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。技术指标：板材厚度：>0.15mm小线宽/线隙：0.075 mm /0.075 mm小孔径：0.1 mm金手指镀金厚度：100U”完成底铜厚度：60Z完成板厚：0.15 mm-7.5 mm
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生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。技术指标：板材厚度：>0.15mm小线宽/线隙：0.075 mm /0.075 mm小孔径：0.1 mm金手指镀金厚度：100U”完成底铜厚度：60Z完成板厚：0.15 mm-7.5 mm
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