基板Q35DB

基本类型

1. 刚性基板(PCB)：常见的基板形式，使用FR-4玻璃纤维强化环氧树脂作为基础材料，表面覆铜箔，经过蚀刻、钻孔等工艺制成。适用于大多数电子产品的组装。

2. 柔性基板(FPC)：采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材，具有良好的柔韧性和轻薄特点，常用于手机、笔记本电脑等需弯曲折叠的电子设备中。

3. 多层基板(Multi-layer PCB)：将两层以上的单面板或双面板叠合起来，通过导电柱（via）连接各层，增加电路密度和功能性。

4. 陶瓷基板：使用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，因其的散热性能和化学稳定性，被广泛应用于高温环境下的功率电子器件封装。

5. 混合基板：结合两种以上不同特性的材料，如刚性和柔性基板结合的RF49(Rigid-Flex)板，以适应复杂的应用需求。

本公司还生产更多相关产品，详细如下，欢迎有兴趣的客户来电咨询.

变频器;FR-E740-026SC-EC 0.75KW;货号:316047  3台；

变频器;FR-E740-040SC-EC 1.5KW;货号:316499  3台；

变频器;FR-E720-070SC-EC;17.4A;1PH;AC200V-24   3台

欧版三菱变频器

779970-01  NI USB5133   数量2台；

NI USB-4065  数量2台

FR-A820-7.5K-1     1

1734-OB8SK   面价 6937  20个

1734-IB8   面价 964    6个

YMiniA-T1.5GB   8

6GK5416-4GR00-2AM2    1

431-7QH00-0AB0，数量1

414-2XK05-0AB0，数量1

ACS510-01-07A2-4，带面板，数量1

QPMCN-600B   10

艾默生的变频器控制板(F1A493GU1），询价2块

MCRC22E数量5

电源模块 艾默生 8800DF015SA3N1D1I3MTAM5       4

RS1006FC903数量1

326-2BF41-0AB0数量1

FR-V240E-5.5K    1

FS75R12KT3  30

Q03UDCPU 三菱模块

MR-J4-100B-RJ020 三菱伺服放大器

Q35DB  三菱 基板

X82850004     2070709  1

MR-J2S-70A-S011          3

JUMOr     701150/8- 01-0253-2001-25/005.058       2

R0220 8BVR0220H000.100-1