PCB抄板，线路板克隆，返原理图设计，PCB半孔板打样，双面沉金24小时加急

克隆，抄板技术：PCB文件+bom元器件清单+SCH原理图

PCB抄板过程简单丰说 就是先将噩抄柾的电品板进行扫描 记矛详细的元器件位置 ,然后将元器件
拆下来故成物料青单 (ん》开罗排物料辛购 ,空板川扫描成圏片经抄桥软件处理还原成ゅb析图立
件:然后再将P田文件运制版厂制板. 板子制成后将辛购到的元器件焊接到制成的ア日板上,然后经过
电路板测试和调试即问心
具林技术步骤如下:
步,拿到一块P限公,在田上记录好所有元气件的型号,参坳,以函位置,尤其是二极管,三
级管的方向,I缺口的方向。好用数码相机拍两张元气件位景的昭片。现在的pb电路析越做越高
银上面的二极管三极管有些不注意根本音下到
第二步 拆掉所有器件,并且将P如孔里的锡去掉。用酒精将PB青先干争,然后放入扫描侈内,扫描
仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的橡素,以便得到较青晰的囝像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打
磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描侧·,启FHITHHOP:用羊色方式将两层分别扫んo注意,FCB在扫描
仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的岛象就无去使用。
第三步, 调整画布的对比度,明暗度, 伸有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强列,然后将次图转为
黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重夏本步骤。如果清晰,将图存为黑白BP格式文件T0P
BMP和BOT HP,如果发现岛开有问题证可盟用PHTOSHOP进行修补和修正
第四步,将两个BMP格式的刘件分别转为FROTEL格式可件,在FROTE中调入两层,如过两层的PAD和
VLA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有谝差,则重夏第三步·所以说pcb抄板是一项
极需要耐心的工作,因为一点小问题都会景响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的HP转化为TO0F PB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在DP层描线
就是了 ,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将3工政目删掉。不断重夏直到绘制好所有的层。
第六步,在PROTEL中将TOP POB和BOT PCB调入,合为-个图就OK了
第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOH LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例) ,把胶片
放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果澄错,你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能
是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
多层板抄板方法:
其实四层板抄板就是重夏抄两个双面板,六层就是重夏抄三个双面板 ,多层之所以让人望而生
畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板, 我们怎样看到其内层乾坤呢?(用到下
面的分层)
分层板抄板方法:
分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。一般都是用砂纸打
磨的办法,磨掉表层显示内层.经验告诉我们,砂纸打磨是准确的。