内部安全栏1762-L24BXB

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内部安全栏 1762-L24BXB 

 Electroglas Horizon 4085X,Aluminum Chuck, 401156
Electroglas Horizon 4085X, 8" wafer prober, 401157
Electroglas Horizon 4085X Robot Blade 401158
Electroglas Horizon 4085X Linear Motor Subsystem ASSY 247222-002
Electroglas Prealign Subsystem PLC 247219 Rev 1
COGNEX TELTEC XFR ARM SUBSYSTEM ASSY 247225-002 247224-001
ELECTROGLAS 247216-001 
Electroglas Horizon 4085X Gold Chuck 97055740 401159 
Electroglas Horizon 4085X Solenoid interface assy 247439-001 
AMAT 8300 Etch Controller MVME PCB, Chopper Drive Ion/TC AC Module, 0010-00017
               AMAT 0010-00135 
Lambda LRS-56-24 
AMAT 0010-00385 
Electroglas PSM Horizon 4085X Wafer Pober, 8 inch tool. Parts Tool, 401137 
Electroglas Horizon 4085X Motion Control ASSY 102944-010 Teltec 01V 3493 401166
Electroglas Horizon 4085X Tester Interface 244288-001 Teltec 01V 3096 401164
Electroglas Horizon 4085X Theta Z Joystick ASSY 250262 401160 
Electroglas Horizon 4085X Handler Communications ASSY 247265 401165
Electroglas Horizon 4085X 4Port Serial I/O ASSY II 246067-001 401162
Electroglas Horizon 4085X Theta Z Inker Driver 244736-001

常用的结温提取方法

半导体芯片通常封装在模块内部，芯片不易直接接触，结温难以直接观测。目前，国内外学者对功率器件的结温提取和检测方法进行了深入的研究，提出了多种方法。根据结温提取方法的物理特点，主要可归纳为光学法、热网络法、物理接触法和温敏参数法四类。

光学法不适用于在线测量，热网络法和物理接触法适用于在线测量，但难以获取芯片的真实结温。文献[14]已对这三类结温提取方法进行了很好的梳理，并进行了综合比较，本文不再赘述。温敏参数法适合在线测量，响应速度快、成本低，受到国内外学者的广泛关注，逐步成为目前结温在线提取的研究热点。文献[14]仅对少数几种温敏参数法进行了分析总结，仍有多种温敏参数法没有论及，本文将从不同于文献[14]的视角，更客观、更广泛地对已出现的温敏参数法进行全面梳理。

温敏参数法的物理机理在于，器件内部一些物理参数会随着结温的变化而变化，例如，本征载流子浓度和载流子寿命随温度升高而增大，载流子迁移率随温度升高而减小。内部物理参数随结温的变化使器件相应的电气参数发生偏移，外在表现为通态电阻/压降、开通/关断延时、电压/电流变化率等参数的变化，这些随结温的变化而变化的电气参数称为温敏参数。

不同温敏参数法在灵敏度、线性度、鲁棒性等方面各具优缺点，需根据具体器件及实际运行状况选择合适的温敏参数来进行结温提取。下面就国内外已出现的温敏参数的结温提取方法进行归纳总结。

承诺一：1、全新原装进口

承诺二：2、准时发货

承诺三：3、售后服务质量

流程一：1、客户确认所需采购产品型号

流程二：2、我方会根据询价单型号查询价格以及交货期，拟一份详细正规报价单

流程三：3，客户收到报价单并确认型号无误后订购产品

流程四：4、报价单负责人根据客户提供型号以及数量拟份销售合同

流程五：5、客户收到合同查阅同意后盖章回传并按照合同销售额汇款到公司开户行

流程六：6、我公司财务查到款后，业务员安排发货并通知客户跟踪运单