瑞基RAIII14AF14电源驱动板

瑞基 RAIII14A F14图中i为环路电流。设环路面积为S，电信号频率为f，测量天线到辐射平面的距离为d，测量天线与印制板平面的夹角为，则测得电场强度为此时为差模辐射。可通过减小环路面积S和环路电流i来减小差模辐射。共模辐射可用对地电压激励的、长度小于1/4波长的短单极天线来模拟。共模辐射的电场强度为式中l为短单极天线长度，共模电压转换成了差模电流i。减小地电压和将差模电流旁路到地可减小共模辐射。总的来说，印制板迹线长度宜短，宜增加宽度，但不宜突然增宽，不宜突然拐弯。尽可能增大地线面积以减小地线阻抗。高频信号线、电源线应尽可能平行地靠近地线。传感器应选用低功耗器件，如CMOS集成电路。CMOS器件抗干扰能力强，CMOS逻辑电路抗扰度高达20%。低功耗器件发热小，这有利于传感器设计得更紧密，有利于传感器稳定工作。 

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