接线基板的主要材料包括基材、铜箔、阻焊油墨、字符油墨、覆铜膜等。常用的基材有FR-4玻纤环氧树脂板、聚四氟乙烯(PTFE)、CEM-1等,这些材料具有良好的电气绝缘性能和耐热性,适合高频信号传输。制作过程中,先在基材上贴覆铜箔,然后通过光刻蚀、化学蚀刻或激光蚀刻等方法,在铜箔上形成所需的电路图案。接着,钻孔并完成孔壁的金属化,以多层电路之间的连通。后,涂覆阻焊剂和丝印字符,增强电路板的防护性和美观性。
随着电子产品向着微型化、多功能化、化的方向发展,接线基板的技术也在不断创新。高密度互连(HDI)技术、任意层互连(ALI)技术、微孔和盲孔的应用,使得电路板的尺寸大幅度缩小,而信号传输质量和可靠性却大幅提升。同时,环保材料的推广,如无卤素、ROHS合规的基材和化学品,以及绿色制程的实践,体现了行业对可持续发展的追求。在智能制造的趋势下,接线基板的自动化生产线和智能检测技术也得到了广泛应用,提高了生产效率和产品质量。
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honeywell
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