FBM215输出模块国外PLC发展概况

福克斯博罗(施耐德电气)

产品编号:FBM242

产品类型:外部来源，离散输出接口模块

特性:16路离散输出，支持15至60 V dc、120 V ac/125 V dc、240 V ac电压下的离散输出信号，每个输入和输出均为电流隔离，与外部激励一起使用时为组隔离，紧凑、坚固的设计适合G3类(恶劣)环境中的外壳，执行离散I/O或梯形逻辑程序，具有以下可配置选项输入滤波时间、故障安全配置、故障、安全回退以及持续或瞬时输出

输入电压范围(冗余):24伏直流电+5%，-10%

功耗(大值):24伏直流电时为3瓦(大值)

散热:24伏直流电时为6.5瓦(大值)(所有输出均为1.5安)

校准要求:模块和终端组件不需要校准。

温度模块:-20至+70摄氏度(-4至+158华氏度)

终端组件PVC : -20至+50摄氏度(-4至+122华氏度)

相对湿度:5至95%(非冷凝)

尺寸(长x宽x高):10.4厘米x 4.5厘米x 11.4厘米

重量:0.284千克

运输重量:2公斤

FLEX数字量I/O模块按其功能可以分为带保护输出型、带电子保险型、带自诊断型和隔离型。
(1)带保护输出型:具有电子保护,能够在短路、过载或过热情况下切断输出,在输出故障排除时自动恢复。没有故障状态信息提供给处理器,模块型号末尾为P。
(2)带电子保险型:能够在故障发生时断开输出,通过操作按钮、软件或输入重新通电复位“保险”。故障状态信息提供给处理器,模块型号末尾为EP。
(3)带自诊断型:能够检测、指示并报告给处理器如下故障:现场输入或输出设备开路或接线开路;现场设备输出短路;输入或输出接线短路;用户电源接线反极性。模块型号末尾为D。
(4)隔离型:内部I/O通道间相互隔离,模块型号末尾为1。

在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为分工明确的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能
AT：标准尺寸的主板，IBM PC/A机使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局 。
Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板采用此主板结构。
ATX：改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合的ATX机箱使用。
BTX：是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low-profile）设计，使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性，主板工程师们对主板的布局进行了优化设计，使计算机的散热性能和效率更高，噪声更小，主板的安装拆卸也变得更加简便。
BTX在一开始就制定了3种规格，分别是BTX、Micro BTX和Pico BTX。3种BTX的宽度都相同，都是266.7mm，不同之处在于主板的大小和扩展性有所不同 [3] 。
一体化（All in one）主板：集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也有维修不便和升级困难的缺点，在原装品牌机中采用较多。
NLX：Intel新的主板结构，大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就更新主板设计此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。
按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是较佳的选择。
按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。
按CPU插座分类，如Socket 7主板、Slot 1主板等。
按存储器容量分类，如16M主板、32M主板、64M主板等。