数字量输出端子板CSACS-1121-K9

驱动模块是用来模拟被测试模块的上模块，相当于被测模块的主程序。它接收数据，将相关数据传送给被测模块，启用被测模块，并打印出相应的结果。传统的单元测试包括了驱动模块（driver） 和桩模块（stub）。驱动模块的目的很单纯，就是为了访问类库的属性和方法，来检测类库的功能是否正确；驱动模块是用来模拟被测试模块的上模块，相当于被测模块的主程序。它接收数据，将相关数据传送给被测模块，启用被测模块，并打印出相应的结果。如果被测试模块中的函数是提供给其他函数调用的，在设计测试用例时就应该设计驱动模块（Driver）。
举例来说：驱动模块（Driver）可以通过模拟一系列用户操作行为，比如选择用户界面上的某一个选项或者按下某个按钮等，自动调用被测试模块中的函数。驱动模块（Driver）设置，使对模块的测试不必与用户界面真正交互。

电源模块是一种可以直接贴装在印刷电路板上的电源转换器，按变换方式一般分为AC转DC或DC转DC。随着科技的发展，电源体积趋向模块化和小型化，于是出现了电源模块。其集成度高，将开关电源的主要电路集成在芯片中，可以实现宽频调制、隔离及多种保护等功能。常见的基本原理由以下部分组成，输入整流滤波器，包含整流桥和输入滤波电容。单片开关电源，包括功率开关管、控制器及MOSFET。还有高频变压器、漏级钳位保护电路、光耦反馈电路、输出整流滤波器、偏置电路等部分组成。电源模块通过输入整流滤波器一般可以适配交流85~265V或直流100370V的输入电压范围，频率有47400Hz选择，常规一般为50/60Hz。因为它具有小体积、高集成度、高性价比和佳性能指标，只需要简的外围电路，配上少量分立式元件即可使用。并且拥有率、高可靠性、设计灵活等优点，现已成为开发设计中小功率开关电源的优选集成电路.选择电源模块方案的技术要求低，设计简单，占用空间小，可靠性高，并且可随时变换方案。

控制系统已被广泛应用于人类社会的各个领域。在工业方面，对于冶金、化工、机械制造等生产过程中遇到的各种物理量，包括温度、流量、压力、厚度、张力、速度、位置、频率、相位等，都有相应的控制系统。在此基础上通过采用数字计算机还建立起了控制性能更好和自动化程度更高的数字控制系统，以及具有控制与管理双重功能的过程控制系统。在农业方面的应用包括水位自动控制系统、农业机械的自动操作系统等。
控制系统其实从20世纪40年代就开始使用了，早期的现场基地式仪表和后期的继电器构成了控制系统的前身。以PLC和DCS为代表，从70年****始应用以来，在冶金、电力、石油、化工、轻工等工业过程控制中获得迅猛的发展。从90年****始，陆续出现了现场总线控制系统、基于PC的控制系统等，将简要介绍各种常见的控制系统，并分析控制系统的演进过程和发展方向。
70年代中期，由于设备大型化、工艺流程连续性要求高、要控制的工艺参数增多，而且条件苛刻，要求显示操作集中等，使已经普及的电动单元组合仪表不能完全满足要求。

混合励磁同步电机（hybrid excited synchronous machine， HESM）是一种宽调速电机，它结合了永磁同步电机和电励磁同步电机的优点，又克服了它们各自的缺点。因此，它在宽速度运行范围的风力发电系统和电驱动系统具有广阔的应用前景。 混合励磁同步电机的基本由于混合励磁电机在结构上实现了电机气隙磁场的直接调节与控制，突破了传统永磁电机通过电枢电流矢量控制实现弱磁或增磁的局限，结构上可有多种实现方式。 按照转子（动子）的运动方向可分为旋转式混合励磁电机和直线式混合励磁电机；从电机永磁体放置位置可分为转子永磁型混合励磁电机和定子永磁型混合励磁电机。 混合励磁电机（Hybrid Excitation Motor，HEM）是一种综合了永磁体和励磁线圈的电机，其结构和原理如下： 结构 混合励磁电机主要由定子和转子两部分组成。定子由电机的外壳、定子绕组、励磁线圈和传感器等部分组成。

采用便携式设计,具有质量和体积小,具有运输方便的特点,因而不受扫描方向、物件大小及狭窄空间的局限,可实现现场扫描。
扫描过程在PC屏幕上同步呈现3 E维数据,边扫描边调整;通过对定位点的自动拼接,可以做到整体360度扫描一次成型,同时避免漏扫盲区。
直接以三角网格面的形式录入数据,由于没有使用点云重叠分层,避免了对数据模型增加噪音点;而且采用基于表面优运算法则的技术,因此扫描得越多，数据获取就越。

硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层(1) 硬件层: 嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式核心模块 = 微处理器 + 电源电路 + 时钟电路 + 存储器Cache:位于主存和嵌入式微外理器内核之间，存放的是近一段时间微外理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。(2) 中间层 (也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点: 硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能.片级初始化:纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。板级初始化:包合软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化: 以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。