6ES72231QH320XB0原装数字量输入输出模块

西门子SIMATIC S7-1200
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6ES72111BE400XB0 CPU 1211C AC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI
6ES72111AE400XB0 CPU 1211C DC/DC/DC,6输入/4输出,集成2AI
6ES72111HE400XB0 CPU 1211C DC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI
6ES72121BE400XB0 CPU 1212C AC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI
6ES72121AE400XB0 CPU 1212C DC/DC/DC,8输入/6输出,集成2AI
6ES72121HE400XB0 CPU 1212C DC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI
6ES72141BG400XB0 CPU 1214C AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI
6ES72141AG400XB0 CPU 1214C DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI
6ES72141HG400XB0 CPU 1214C DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI
6ES72151BG400XB0 CPU 1215C AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO
6ES72151AG400XB0 CPU 1215C DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO
6ES72151HG400XB0 CPU 1215C DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO
6ES72171AG400XB0 CPU 1217C DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO
A5E "SIEMCORE918
BASED ON:
SIMATIC S7-1200, CPU 1212C,
COMPACT CPU, DC/DC/DC,
ONBOARD I/O:
8 DI 24V DC; 6 DO 24 V DC;
2 AI 0 - 10V DC,
POWER SUPPLY: DC
20.4 - 28.8 V DC,
PROGRAM/DATA MEMORY: 50 KB"
6ES72211BF320XB0 SM1221 数字量输入模块, 8 输入24V DC
6ES72211BH320XB0 SM1221 数字量输入模块, 16 输入24V DC
6ES72221HF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出继电器
6ES72221BF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出24V DC
6ES72221XF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出切换继电器
6ES72221HH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出继电器
6ES72221BH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出24V DC
6ES72231PH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出继电器
6ES72231BH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出24V DC
6ES72231PL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出继电器
6ES72231BL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出24V DC
6ES72231QH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入120/230V AC/ 8输出继电器
6ES72314HD320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 13位分辩率
6ES72315ND320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 16位分辩率
6ES72314HF320XB0 SM1231 模拟量输入模块 8AI 13位分辩率
6ES72315PD320XB0 SM1231 热电阻模块 4RTD 16位分辩率
6ES72315QD320XB0 SM1231 热电偶模块 4TC 16位分辩率
6ES72315PF320XB0 SM1231 热电阻模块 8RTD 16位分辩率
6ES72315QF320XB0 SM1231 热电偶模块 8TC 16位分辩率
6ES72324HB320XB0 SM1232 模拟量输出模块 2AO 14位分辩率
6ES72324HD320XB0 SM1232 模拟量输出模块 4AO 14位分辩率
6ES72344HE320XB0 SM1234 模拟量输入输出模块 4AI/2AO
6ES72385XA320XB0 SM 1238 电能测量模块 480V AC
6ES72411CH320XB0 CM1241 RS485 /422通讯模块
6ES72411AH320XB0 CM1241 RS232通讯模块
6ES72411CH301XB0 CB1241 RS485信号板通讯模块
6ES72784BD320XB0 SM1278 I/O Link Master
6ES72213AD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持5V DC输入信号, 4输入 5V DC,高频率200KHZ
6ES72213BD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持24V DC输入信号,4输入 24V DC ,高频率200KHZ
6ES72221AD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 支持5V DC 输出信号, 4输出 5V DC,高频率200KHZ
6ES72221BD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 4输出 24V DC 0.1A 高频率200KHZ
6ES72230BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块 2输入24V DC/ 2输出24V DC
6ES72233AD300XB0 SB1223 数字量信号板查模块,支持5V DC输入信号,2输入 5V DC/2输出 5V DC 0.1A,高频率200KHZ
6ES72233BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块,支持24 V DC输入信号, 2输入24V DC/ 2输出24V DC 0.1 A ,高频率200KHZ
6ES72324HA300XB0 SB1232, 模拟量信号板模块, 1AO
6ES72314HA300XB0 SB1231, 模拟量信号板模块, 1AI, 10位分辩率, (0-10V)
6ES72315PA300XB0 SB1231, 热电阻信号板模块,1 RTD 类型: Platinum (Pt)
6ES72315QA300XB0 SB1231, 热电偶信号板模块,1 TC1 类型: J, K
6ES79548LC020AA0 S7-1200 4M 存储卡
6ES79548LE030AA0 S7-1200 12M 存储卡
6ES79548LF030AA0 S7-1200 24M 存储卡
6ES79548LL030AA0 S7-1200 256M 存储卡
6ES79548LP020AA0 S7-1200 2G 存储卡
6ES79548LT030AA0 S7-1200 32G 存储卡
6ES72741XH300XA0 1214C /1215C 模拟器
6ES72741XF300XA0 1211C/1212C 模拟器
6ES72741XA300XA0 S7-1200CPU 2路模拟量输入模拟器
6ES72741XK300XA0 1217C模拟器，14输入通道，其中10通道为24V直流输入，4通道为1.5V差分输入开关
6ES72906AA300XA0 S7-1200 模块扩展电缆 2.0 米
6ES72970AX300XA0 S7-1200 电池板

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基于大数据分析的工业4.0将为传统制造企业带来全新的商业模式，例如日渐兴起的工业物联网平台。如果在五年前，工程师想在手机App Store 上下载一个应用实时监控工厂里电机的运行状态，你一定觉得他是天方夜谭。而现在，只需下载一个 Sidrive IQ应用，一切将变得轻而易举。
　　SIDRIVE IQ是一个西门子在本次汉诺威展出的新的驱动系统的数字化平台，是Mindsphere上的一个App，可通过MindSphere评估驱动数据。它能够为工厂和设备用户提供针对已安装驱动系统的数据透明度，简化机队管理并优化维修服务。除了SIDRIVE IQ之外，在全新的MindSphere 3.0平台中，你还可以找到几十个功能各异的MindsApps。
　　西门子在本次汉诺威工业博览会上设立了700平米的展厅，展示了基于云的开放式物联网操作系统MindSphere 3.0版本，以及MindSphere World合作伙伴的新应用。此外，作为MindSphere Open Space Challenge（MindSphere开放空间挑战）的一部分，外部与初创公司将携手进行开放式合作，共同创造基于MindSphere的新型客户解决方案和商业模式。
　　与2.0版本相比，MindSphere 3.0版本选用了亚马逊AWS云服务替代之前SAP提供的基础设施服务，并在开放性和分析性能方面做了更多扩展。"MindSphere的一大目标是确保我们能支持不同的基础架构。"Mrosik说。接下来会发布Mindsphere在微软Azure云平台上的应用，并与中国市场的本地云平台积极展开合作。
　　"与MindSphere的互联，是实现数据驱动的新商业模式的基础之一。"何睿祺表示。Mindsphere3.0具有广泛的连接选项，可连接我们的机器设备甚至整个工厂到数字化世界来使用他们的数据。"通过开放的编程接口，西门子可以同我们的合作伙伴以及来自于不同领域的用户一起进行Mindsphere云的应用程序的开发。这不仅仅是一种数字化服务的新的业务模式，而且是我们和我们合作伙伴直接在Mindsphere上共同营造一个全新的生态环境。"
　　为了进一步促进平台提供者、平台用户以及终端客户三者之间相互尊重的紧密合作，西门子在今年早些时候成立了MindSphere World用户组织，截至目前已有包括西门子在内的18家企业加入，其中不乏KUKA、INDEX、Festo、Eisenmann等企业。谈到MindSphere从2016年推出以来的变化，西门子（中国）有限公司执行副总裁、过程工业与驱动集团总经理林斌表示，明显的变化就是今年展出的MindSphere应用比去年增加了很多，客户对如何应用也更加关注。可预见的是，接入AWS和Azure云服务的Mindsphere平台，未来或将迎来App开发的快速增长期。
"产业集成--连接与协作"是2018年汉诺威工业博览会的主题，自动化与能源技术、IT 平台以及人工智能之间的相互协同正在推动着工业领域的数字化转型，如何携手合作、不断挖掘数字化和创新技术的潜力？何睿祺表示，未来西门子将在三个领域发展，其一是边缘计算，其二是增材制造，其三是新的通讯技术。
　　在边缘计算方面，本次展会西门子推出了面向未来的数据驱动应用Siemens Industrial Edge，这一边缘计算解决方案可以使用户更好的控制和分析数据，并从其扩展功能和出色的现场性能中获益。Industrial Edge包括Edge Management、 Edge Devices 和 Edge Apps三部分。用户可以从西门子以及第三方供应商处获得Edge App，也可以根据个人需求开发自己的Edge App。Industrial Edge支持MindSphere的云传输协议。未来，它还将支持消息队列遥测传输（MQTT），使数据传输更安全和有效。
　　借助Industrial Edge，西门子为用户提供了缩小传统本地数据处理与基于云计算数据处理之间差距的机会，以满足个性化需求。"现在我们让客户来决定设备或者边缘设备运行的内容，以及云端里的内容，客户可以根据自己的行业专长来决定将哪些数据上传到云端，哪些数据上传到边缘设备中。" 何睿祺说。目前，西门子的Sinumerik和Simatic系列产品已可以实现边缘计算的功能。
　　随着人们对个性化定制产品的需求增加，增材制造也成为了制造业未来发展的。在汉诺威展期间，西门子CEO凯飒(Joe Kaeser)亲手将一双使用了3D打印技术的阿迪达斯跑鞋送给德国默克尔。这款跑鞋是由阿迪达斯位于巴伐利亚全新的速度工厂生产的。借助西门子的"数字化双胞胎"，该企业实现了由过去大批量生产到现在的小批量定制生产的快速转变。