电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动SMT工艺的飞速发展,传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要,迷你选择性波峰焊接技术的发展给电子产品生产工程师们提供了新的选择,同时选择焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子产品制造厂商的欢迎。
SEL-S32单轨双头机
一体式选择性波峰焊
流程概述:
三段导轨运输。以下动作同步进行,估计产能时以长周期的为准即可:
-----喷雾段:导轮运输机构快速传送PCB板到靠近停止位置的光眼处------传送速度降低运送PCB板到阻挡气缸------夹板机构定位PCB板-------喷雾头按的路径进行喷雾工作-----喷雾完成后夹板机构松开-----导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
-----预热段:导轮运输机构快速传送PCB板送到阻挡气缸------对产品进行加热-----预热完成后导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
-----焊接段:导轮运输机构快速传送PCB板到靠近停止位置的光眼处------传送速度降低运送PCB板到阻挡气缸------夹板机构定位PCB板-------在一个平台上的两个焊锡头按的路径进行焊接工作-----焊接完成后夹板机构松开-----导轮运输机构运输快速的把PCB板输出
SEL-S32机器分项说明
组成1:运动控制系统
● 工控电脑利用产品图片或是GERBER文档进行路径编程,路径起始点,焊接移动速度,空行程速度,Z轴高度等均可在电脑上设定。
● 触摸屏与PLC控制,运输导轨运动速度,各温度参数,产品计数,波峰高度校正等参数均可在触摸屏中保存及编辑.
● 日产伺服驱动器与日产电机提供运动动力,滚珠丝杆与直线导轨进行导向,定位,噪音小,移动平稳。
● 移动平台带防尘板,防止脏物滴入到滚珠丝杆上。
组成2:选择性喷雾部份
● 喷雾区上方均有抽风罩,减少助焊剂对机器的污染。
● 喷嘴采用进口雾化喷头,可以进行点喷与线喷。
● 助焊剂采用压力灌贮存,喷雾压力恒定,不受助焊剂多少的影响。
组成3:预热部份
● 热风预热装置,对PCB板上的产品进行预热,加热功率小,热损耗少。
● 预热温度与预热时间可在触摸屏上进行设定.
组成4:选择性锡炉部份
● 两套立的锡泵装置。氮气温度,波峰高度,波峰校正等均可立设定。
● 锡炉内胆为钛合金制,绝无渗漏。外置式发热板,热传递均匀。
● 锡炉均采用快速接头连线,进行锡炉更换时无需重新接线。
● 氮气在线加热装置,锡炉良好的润湿性以及减少氧化物产生。
● 波峰均采用闭环伺服控制,可设定定期进行波峰高度的自我校正。
● 焊接过程的实时显示。通过摄像头与显示器,把焊接过程实时显示出来。
● 锡炉配锡液位报警。
组成5:输送机构:
● 三段式立运输机构,每条导轨采用一个步进电机驱动,运输速度可分别设定。
● 不锈钢滚轮运输,运行顺畅,长期使用无磨损。
● 运输导轨上配夹板机构,确保定位准确。
组成6:机器壳体:
● 整机钢结构,底部加基板以增加机器稳定性,减少震动。
● 机器表面工业烤漆。