钨铜电沉圆片_CUW85钨铜热沉封装微电子材料

钨铜电沉圆片_CUW85钨铜热沉封装微电子材料 钨铜电沉圆片_CUW85钨铜热沉封装微电子材料
东莞市欧艺德钨铜厂家供应：钨铜合金应用，钨铜合金多少一斤，铜钨合金加工工艺，铜钨合金电阻率，钨铜合金参数，铜钨合金电极的标准，钨铜合金强度，铜钨合金缺点，铜钨合金性能，铜钨合金的密度，铜钨合金的硬度，钨铜合金的焊接方法，钨铜合金的应用，钨铜合金密度，钨铜是硬质合金吗。


CuW85钨铜合金简介：
CuW85钨铜合金电极是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。
CuW85钨铜合金棒，是由85%的钨和15%的铜配比组成的棒材，其中15±2%铜，杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度不低于HB240。电导率相对较低约为30IACS%，导热系数180-200（wm/k），热膨胀系数7.0-7.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。

CuW85钨铜合金性能：
1.配比85W+15Cu
2.密度：15.9g/cm3
3.导电：30IACS%
4.硬度：>240HB
5.抗弯强度：1,080

CuW85钨铜合金特点：
CuW85钨铜合金采用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性，是典型的发汗热沉材料。此外，在进行钨铜材料放电、线切割加工时应注意参数的调整，其线切割时速度相对于其他材料要缓慢，属于正常现象。在电镀时，钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理应该注意避免强酸和强碱的接触，以免造成表面金属颗粒脱落从而影响电镀的终效果。

现货规格如下：
钨铜合金棒：Φ 3.4.5.6.7.8.10.11.12.13.15.16.18.20.22.25.30.35.40
钨铜合金板：厚3.4.5.6.7.8.10.12.15.20.25.30.35.40.45
备注：钨铜合金棒均为100长或者200长，钨铜板料均为100宽，长度均为100长或者200长（特殊规格可定制）

CuW85钨铜合金主要用途：
CuW85钨铜合金材料在领域扮演着重要角色，其可作为火箭等高温高速气流烧蚀、冲刷的高温部件，如燃气舵、喷管、喉衬、鼻锥等。另外，还可以用作坦克穿甲弹的药型罩、增程跑的尾喷管、电磁炮的轨道材料。随着各国航天工业的日益发展，高温用的钨铜材料的需求量也会大幅增长，这也向钨铜材料的质量提出了更高的要求，尤其是当其在高温环境下的工作强度以及高温燃气下的烧蚀性能。
1、航天用材料：
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料：
触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的85W15Cu触头材料由于其的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
3、电火花加工用电极：
在用电火花加工硬质合金产品时，由于W的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司生产的CuW85电极是适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、板材
4、电子封装材料：
CuW85电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该 材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的85W15Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大 功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。

​
东莞欧艺德钨铜采用真空熔渗法生产,并符合GB/T8320-2003,以及ASTM B702标准。东莞欧艺德钨铜合金对应国际牌号： 5W3， 10W3， 20W3， class10，Class11， Class12， CuW75， CuW70， CuW80，CuW85， tungsten copper， CuW；东莞欧艺德铜钨应用于电火花放电电极，电阻焊电极，耐高温配件等工业领域。