2019年日本元器件展览会+日本东京展INTERNEPCONJapan

2019年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
(INTERNEPCON Japan)

一、展会情况介绍
【展会时间】2019年1月16日-18日
【展会地点】日本东京
【展馆名称】有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
【展会周期】每年一届

2019年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。2019年将是这个展会的第48届。NEPCON WORLD JAPAN 2018聚集了2,250多家企业前来参展，三天展会期间共吸引了来自的110,234名访客，比去年增加41%。另外展会期间举办了19137场次的研讨会，累计34,532名业界人士出席了会议，还有893名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）


二、展出产品
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB
5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
6，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务

备注：展位均非常紧张，申请早一点，位置好一点！参展、观展欢迎咨询！

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