2019年广州照明展报名时间:2019年6月9日至12日本次展会的高压及倒装芯片新产品较过去更多、更成熟,下游接受度有所提升。倒装芯片有望在大功率以及部分背光应用中替代传统正装芯片,但在短期内不会大面积推广。另外,从展会上看出,制造商纷纷扩大COB产品产线与改善效能,且在目前为普遍的中功率市场,两种封装形式已逐步巩固其地位,而COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照明应用趋势。
豪华标准展位设备
9平方豪华标准展位(长3米x宽3米x围板高2.5米,楣板高3.5米)
基本设备含:三面围板(白色)、公司中英文名楣板(高3.5米)、1个电源插座(500W以内)、3支射灯、1张咨询台、2张折椅、地毯、垃圾篓。
参展费用
标准展位:人民币25,000元 / 9平方米 (小租用面积9平方米)
光地:人民币2000元 / 平方米 (小租用面积36平方米)