优尔鸿信微应变测试,徐州从事PCBA微应变测试检测机构

我公司于2003年2月通过CNAS中国国家合格评定的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号：L0273.

自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南

电阻应变测量技术是一种实验应力分析方法，它使用电阻应变计测量部件的表面应变，然后根据应力和应变之间的关系确定部件的表面应力状态。
将电阻应变计固定在被测部件上，当部件变形时，应变计的电阻会相应变化。使用电阻应变采集仪采集电阻变化，将其转换为应变值或输出与应变成比例的模拟电信号（电压或电流），通过记录仪记录，并根据预定要求处理数据，以获得机械结构的应力或应变。

制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括：
① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量；
② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板；
③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤；
④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验