电气元器件无损检测,超声波扫描(SAT)C-SAM

服务内容

超声波扫描(C-SAM)可以无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。 

服务范围

塑料封装IC、IGBT、半导体分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

参照标准

● GJB4027B-2021电子元器件破坏性物理分析

●GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序

●GJB128B-2021半导体分立器件破坏性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微电子器件试验方法和程序（美军标）

测试周期

常规5-7个工作日

测试流程 

●单项测试：C-SAM

●DPA（破坏性物理分析）1: 外部目检-->XrayC-SAM->内部目检键合强度扫描电子显微镜检查玻璃钝化层完整性

●元器件分层验证：C-SAM剖面分析

●可靠性试验后的封装缺陷验证：C-SAM可靠性试验C-SAM

●潮湿敏感等级验证：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服务背景

在半导体封装领域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封装以及功率电子元器件IGBT模组封等元器件在装过程中；由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响，工件内部常会出现诸如；分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落、等缺陷。在表面是观测不到的。缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时，极易导致导电失效，影响产品性能。对企业产品合格率造成影响。超声SAT，是利用超声断层成像技术，对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与CT类似，可对工件进行逐层扫描成像的设备。在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声SAT检测作为出厂前的质检QC流程。

我们的优势

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。