镀层厚度（金相法）

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常见的镀层结合力的测试方法

有摩擦抛光试验、剥离试验、锉刀试验、划格划线试验、弯曲试验、热振试验、深引试验等。

金属镀层检测 镀层成分分析检测

概述：采用电镀、化学沉积、机械镀覆、喷涂等方式在表面形成改性表面或装饰美观表面，评定表面处理质量一种测试方法。

目的：检测涂镀层厚度或涂镀层缺陷。

检验方法

金相显微镜法

采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度。一般厚度检测需要大于1um

库伦法

适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如cu/ni/cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。测量镀层的种类为au、ag、zn、cu、ni、dni、cr等。

x-ray法

适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（au），银（ag），锡（sn），铜（cu），镍（ni），铬（cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。

高分子基体+预镀镍+镀铜+铜镍

金属基体 镀铜镀镍

漆膜（底漆+色漆+清漆）

检测步骤

　　显微镜法测试步骤：切割（镶嵌）——抛光——直接观察（侵蚀后观察）——测量