巴音郭楞资金申请报告发债用深度写

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项目名称:年产电子配件10万套生产项目,(金兰服务价格平实,)该项目的主要建设内容为:总投资7000万元币,规划用地30亩,总建筑面积26000平方米;其中厂房2 栋;仓库1栋,建筑面积为20000平方米,其他配套设1栋,建筑面积为6000平方米本项目主要原材料为有色金属等,主要工艺流程包括轻工生产线两条,计划引进 1条生产线,购置激光打印机及点电脑总装生产线等生产设备。



 

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