优尔鸿信微应变测试,济南从事PCBA微应变测试

我公司于2018年6月获得CMA检验检测机构资质认定证书，证书编号：2。自2002年起公司持续参加由CNAS等国际、国内机构组织的能力验证，包括国际组织iis及ASTM组织的能力验证，充分了本公司的技术达到国际水平。
已通过了国际客户的认可，技术能力、检测能力、结果准确性、公正保密性等得到客户的一致好评！

应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说，电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时，电阻将发生变化。根据实验结果，许多金属在弹性阶段（包括拉伸和压缩范围）的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面，可以通过测量电阻的变化来测量应变。

印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。

区分“应力”和“应变”
所谓“应力”：定义为单位面积承受的附加内力
用于描述某一点的变形程度的机械量是该点的“应变”
没有应变单位。由于幅值很小，通常为1×10-6微应变（με）表示。
由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验