印制电路板(Printed circuit board,简称PCB)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子器件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件
对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效(承垫坑裂)和封装基板开裂(见图1-1)。经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可
PCBA应变测量包括把应变片贴在印制板上的元器件附近,随后使装有应变片的印制板经受不同的测试、组装以及人工操作。
根据行业标准IPC_JEDEC-9704A,需要进行应变测量的典型制造步骤如下:1)SMT组装制程、2)印制板测试过程、3)机械组装、4)运输及处理