根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对J用电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
对于DPA中暴露的问题,只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合,进行分析与跟踪,准确找出导致缺陷产生的原因,采取有针对性的整改措施,则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破坏性物理分析(DPA)技术不但适用于J用电子元器件,而且也同样适用于民用电子元器件,如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
广电计量破坏性物理分析(DPA)测试能够为J品及民品企业提供一站式服务,报告可靠。
破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行,几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生风险的应用。
广电计量斯对航空航天,商业,军事和应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析(DPA)。我们的设施,并通过了DLA认证,可满足各种MIL-STD测试要求。