扫描电镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)是一种高分辨率的电子显微镜技术,可用于对形貌和表面特征进行分析和观察。相比于传统的透射电镜,SEM不需要样本薄片,可以直接对样品进行观察,因此适用于分析各种形状和大小的样品。 SEM分析过程中,样品表面被电子束轰击后,会产生二次电子和背散射电子。这些电子会被探测器捕捉并转换为电信号,形成图像。SEM图像具有高分辨率和高对比度,可以显示出样品表面的微观结构和形貌特征
优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力(SEM&EDS分析),可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备
SEM+EDS分析:
高能电子束轰击样品表面,激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析:
SEM主要利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像
EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
SEM+EDS测试原理:
SEM:利用阴极所发射的电子束经阳极加速,由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流,这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息,经过分别收集,放大就能从显示屏上得到各种相应的图像
EDS: 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。
SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析(异色、腐蚀、损伤等检测);
4.表面相分析、夹杂物鉴别等;
5.金属断口分析;
6.焊接或合成界面分析;
7.锡须观察