江苏第三方检测中心扫描电镜

SEM+EDS分析：
放大倍数: 5~30万倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范围: Be(4)~U(92)
大样品尺寸: 200 mm
分析对象: 固体样品,金属、塑料和电子零件.
功能与目的： 微区成分分析
失效模式/机制分析
断口形貌观察等

优尔鸿信昆山检测中心 材料测试实验室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY检测＆断层扫描分析
3. 超声波扫描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 红墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊点推拉力（Bonding Test）
7. 芯片开封测试（IC-Decapping）
8. 沾锡能力测试
9. 离子浓度测试
10. 表面绝缘阻抗（SIR）测试

SEM+EDS分析：
高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析：
SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像
EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。

优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查（IMC Inspection）
2.锡须观察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金属颗粒观察（Observation of metal particles）

EDS： 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。

扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析