常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面,通过测量电阻变化来反映应变情况。在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。测试完成后,需根据预定要求生成测试报告,包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。
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PCBA微应变测试优尔鸿信华南检测中心
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