三亚PCBA失效分析

PCB/PCBA失效分析PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。失效模式爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。常用手段无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)显微红外分析(FTIR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析：差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移破坏性能测试：染色及渗透检测

金属材料失效分析随着社会的进步和科技的发展，金属制品在工业、农业、科技以及人们的生活各个领域的运用越来越广泛，因此金属材料的质量应更加值得关注。失效模式设计不当，材料缺陷，铸造缺陷，焊接缺陷，热处理缺陷常用手段金属材料微观组织分析：金相分析X射线相结构分析表面残余应力分析金属材料晶粒度成分分析：直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等物相分析：X射线衍射仪（XRD）残余应力分析：x光应力测定仪机械性能分析：试验机、冲击试验机、硬度试验机等

失效分析是经验和科学的结合，失效分析工程师就如医生，工艺设计之初要有预防对策；产品生产后，进行体检，找出其中的隐患，给出预防办法去防止；失效发生后通过各种手段查找病因：验血，照X光，做B超等，根据检验的数据进行分析是什么症状并对症下药，给出补救办法。目前国内这方面做得比较欠缺，设计、生产、失效，各干各的。实际上，失效分析应该参与到产品的设计工作，这样才能从根本上避免产品失效。