半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。测试标准电源模块的浪涌测试标准是参照IEC61000-4-5。该标准适用于电气和电子设备在规定的工作状态下工作时,对由开关或雷电作用所产生的有一定危害电平的浪涌电压的反应。该标准不对绝缘物耐高压的能力进行试验,也不考虑直击雷。该标准的试验等级分类如下:表1试验等级浪涌防护电路由于电源模块体积小,在EMC要求比较高的场合,需要增加额外的浪涌防护电路,以提升系统EMC性能,提高产品的可靠性。吉林仪器设备校验-校准计量流程、报价哪里有
②查看2023年度计划及实施结果,机构须制定年度工作计划管理体系有效运行,并按照工作计划有效实施的相关记录;本年度工作计划未实施的查上年度工作计划落实情况,关注不符合项完善效果;世通仪器热学实验室配备了尘埃粒子计数器校准室、黑体辐射源、三相点瓶、表面温度校准仪、无线温度传感器、露点仪、巡检仪、高温干井炉、热电偶检定系统、***温度采集系统、标准湿度检定箱、恒温恒湿箱、标准恒温槽等仪器,可开展温度一次仪表、温度二次仪表、辐射温度计、尘埃粒子计数器、表面温度计、环境试验设备等项目的校准。