广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务,其中针对半导体⼯艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内,针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。
广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界的团队及的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场,如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷,提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。