二手德国莱宝光学镀膜机/真空镀膜机/蒸发镀膜机可租可售

二手德国莱宝光学镀膜机/真空镀膜机/蒸发镀膜机可租可售介绍
真空涂层机涂层是指在真空中制备薄膜层，包括金属、半导体、绝缘体等单质或化合物薄膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空涂层是指通过物理方法沉积薄膜。真空镀膜机的镀膜方法有蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀三种。 蒸发涂层：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发涂层。现代已成为常用的涂层技术之一。 蒸发源有三种类型： ①电阻加热源：用钨、钽等难熔金属制成舟箔或丝状，通过电流加热上方或放置在坩埚中的蒸发物。主要用于蒸发CD的电阻加热源、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料； ②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物； ③电子束加热源：适用于蒸发温度较高(不低于2000[618-1])的材料，即用电子束轰击材料蒸发。与其它真空涂层方法相比，蒸发涂层具有较高的沉积速率，可镀单质和不易热分解的化合物膜。 溅射涂层：当用高能粒子轰击固体表面时，可以使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基板上。通常将要沉积的材料制成板-靶，固定在阴极上。基片放置在阳极对面的靶面上，距靶几厘米。系统抽到高真空后充入高真空 10～1帕气体(通常是氩气)，在阴极和阳极之间加入几千伏电压，两极之间产生光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子发生碰撞。从靶表面逃逸的靶原子被称为溅射原子，其能量在1到几十个电子伏范围内。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发涂层不同，溅射涂层不受膜材料熔点的限制，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可以通过反应溅射来反应气体 (O、N、HS、CH等。)加入Ar气体，反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应，产生化合物(如氧化物、氮化物等)。)并沉积在基板上。高频溅射法可用于沉积绝缘膜。基板安装在接地电极上，绝缘靶安装在对面电极上。高频电源的一端接地，一端通过匹配网络和隔离直流电容器连接到装有绝缘靶的电极。高频电源接通后，高频电压不断变化极性。在电压的正半周和负半周，等离子体中的电子和正离子分别击中绝缘靶。由于电子迁移率正离子，绝缘目标表面带负电，当达到动态平衡时，目标处于负偏置电位，使正离子对目标的溅射继续进行。与非磁控溅射相比，使用磁控溅射可以使沉积速率提高近一个数量级。离子镀：电子碰撞电离后，蒸发物质的分子以离子沉积在固体表面，称为离子镀。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。将基板作为阴极，外壳作为阳极，充满惰性气体(如氩)，产生光放电。当蒸发源蒸发的分子通过等离子体区域时，发生电离。正离子被基片台的负电压加速到基片表面。未电离的中性原子(约占蒸发料的95%)也沉积在基板或真空室壁表面。电场对离化蒸汽分子的加速作用(离子能量约几百～几千个电子伏)和氩离子对基板的溅射清洗，大大提高了膜层的附着强度。离子电镀工艺结合了蒸发（高沉积率）和溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，具有良好的绕射性，可用于涂覆形状复杂的工件。