2017年高永KOHYOUNG在线3DSPI锡膏厚度检查机KY-8030-3

KOHYOUNG 在线3D SPI锡膏厚度检测机 KY-8030-3
高精密高稳定的检测功能
即满足01005检测标准并高速
不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)
与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)
利用2D+3D技术的的SPI技术
创新SPC S/W技术
通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化
[适用产业&应用范围]
电路板及组装、半导体、封装、印刷及其他。