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无铅高温通用型Sn99Ag0.3Cu0.7防锡珠锡膏珠海厂家现货供应

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型号:HC-903
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点:227℃
回流峰值温度:235-250℃
颗粒大小:25-45um/20-38um
金属含量:88.5-89.5%
粘度:200±20Pa.S
符合法规要求:RoHS REACH

特点:
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。

适用范围:SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品

包装:500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。
使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。

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