适用于SMT工艺,免清洗,
印刷性及落锡性好, 对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
连续印刷时,其粘度变化极小,钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干,保持良好的印刷性能。
印刷数小时后保持原来的形状,基本无塌陷现象,贴片组件不会产生偏移;
具有良好的焊接性能,且具有良好的润湿性;
可适用不同档次焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能;
焊接残余物极少,松香颜色透明且具有较高的绝缘阻抗,可达到免洗要求,不会腐蚀PCB;
有以下合金和锡粉尺寸供选择:
合金
熔点
颗粒大小
Sn63Pb37
183℃
25-45um,20-38um
Sn62.6Pb37Ag0.4
183℃
20-38um
Sn62Pb36Ag2
179℃
25-45um