铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了,但要考虑加工,所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00(事先拟定的铜公放电深度参考面,道理同对刀参考点)上去5.00,并不是说5mm是,4.25mm也可以。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公,如直角、锐角、窄槽(若公司有高速机床和比窄槽小的刀具,就可直接对窄槽进行加工)和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析,确定铜公拆分位置,以少数目,省材料,快捷方便,有效的方式进行铜公拆分。
为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深,很难直接加工出来,一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形,加工时要用新刀,刀具直径要选小些,进刀量不能太大,加工时可以先将长度方向尺寸加工到位,但宽度方向尺寸可留大点余量(如1mm),然后再加工宽度方向,加工时两边同时走刀,不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2~1mm,进刀深度不宜过大。