由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数,因此用于制造印制电路板。然而,由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成,因为此时机械压力减小到小,这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人( 1997) 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板,可使用调QNd: YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏,能够制造出孔径小于100μm 的通孔。
PCB总体增速跟随宏观经济,5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年,4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间,带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据,汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子,汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速,向不同车型渗透将提升PCB的需求。
覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差,主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际水平仍有一定差距,导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中挠性覆铜板等产品尚无法完全自给,需要从美国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口,且高技术含量、高附加值产品进口供给有限,产品价格上升;反观出口,不仅产品档次不高、价格较低,且整体价格仍在下滑,出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。